20多年专注电子产品研发设计生产

0769-83735030转295

全国服务热线:

完善品质生产管理系统

成乐电子SMT-桥接问题分析及处理

成乐首页    新闻资讯    SMT技术文章    成乐电子SMT-桥接问题分析及处理

           
                              
             SMT的元件焊点之间有焊锡相连,这种现象称为桥接(短路)                            
                      1      
                            
        
                            
             产生的原因:                            
              1.由于钢网开孔与焊盘有细小偏差,造成锡膏印刷不良有偏差.                            
              2.锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大.                            
              3.锡膏塌陷.                            
              4.锡膏印刷后的形状成型差.                            
              5.回流时间过慢.                            
              6.元器件与锡膏接触压力过大.贴片角度有偏差.                            
           解决方法:                            
              1.调整锡膏印刷参数,消除钢网孔与焊盘印刷偏差.                            
              2.调整钢网开孔比例减少10%或降低钢网厚度.                            
              3.选用相对粘度较高的锡膏,合金含量在90%以上.                            
              4.调整合适的温度曲线.                            
              5.调整贴片机贴装时的压力和角度.                            

 

2019年4月16日 10:20
浏览量:0
收藏