表面组装元器件封装（片式元件Chip)
1.片式类形:
片式元件(Chip),一般指形状规则2~4个引脚的片式元件,主要有片式电阻,片式电容和片式电感
2.耐焊接性:
一般片式元件具备有以下耐焊接性.
无铅工艺
a.能够承受3次标准有铅再流焊接.图1
b.能够承受在260°C熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程.
3.工艺特点:
a.封装尺寸: 片式电阻,电容的封装比较规范,有英制和公制两种表示方法.在业内多使用英制。
| 英制代号 | 1206 | O805 | O603 | O402 | O201 | O1005 |
| 公制代号 | 3216 | 2125 | 1608 | 1005 | O603 | O402 |
| 公制尺寸 | 3.2mm*1.6mm | 2.0mm*1.25mm | 1.6mm*0.8mm | 1.0mm*0.5mm | 0.6mm*0.3mm | 0.4mm*0.2mm |
b. 0603及以上尺寸的封装工艺性良好,正常工艺条件下很少有焊接问题. 0402及以下尺寸的封装工艺性稍差,一般容易出现立碑,翻转等不良现象.
2023年9月5日 09:32
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