smt技术

将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元件安装孔构成电气互连从而保证电子产品的电气,热和机械性能的可靠性称为电路板即PCB.SMT线路板简称为SMB,它具有布线密集,元件安装密集,能适应引脚量多,脚间距密的集成块(IC)元件,使产品大大向微型化发展但由于本体材料的特性,焊接过程存在不小可题直接影响焊接质量,如:高温耐热性热膨胀,焊盘的可靠性等等它们的变化参都会给焊接品质带来不其因素.热
任何材料受热都会膨胀,由于元件、PCB上的铜及PCB基板之间的热膨胀不一致焊接热应力造成元件损坏及金属通孔断裂的情况经常发生,因此要求SMB基材、元件铜的热膨胀应尽能互相匹配减少生产损耗,提高质量
2热
SMB在焊接温度升高的作用下材料会变软强度明显变低故PCB受高温后会出现明显的热变形而H式元件接焊于SMB表面当焊接降温后(焊点通常在180C首先冷却)而SMB处于热变形状态到SMB完全冷却时必然会产生很大的收缩力,该收缩力作用在元件引脚上严重损坏元件,因此电路板高温耐热是重要参数之一,耐热性能越高,保证产品可靠性就越高
3.SMB铜箔
铜箔是SMB主要材料之一,有导电、互连电气的特点,但表面在空气中易氧化,氧物有黑色氧化铜和暗红色的氧化亚铜
铜表面在宝温下随着时间增长氧化层会继续增厚此外温度的升高也加速PCB铜皮的氧化,在湿热的环境铜也会生成钝化膜此氧化物不易除干净,一旦除不干净将会影响PCB的可焊性,所以通常在PCB制造后应及时将导线(铜猫保护起来,特别是焊盘部份,不仅要用各种方法保护,而且应规定在一定时间内将其用完,目前保护铜皮氧化大体有雨种:一是在非焊接区内覆盖阻焊膜(绿油),可以防止铜皮氧化、防潮及焊料漫流引起的短路.二是在铜皮表面进行镀金(金是在空气中不会氧化金之一)可以起防止氧化