成乐电子 -COB邦定IC的設計注意事项
1.過孔：白油圈內(包括白油圈處)不要放置過孔。(如A處)原因，白油圈是控制黑膠的流向範圍，若放置過孔在白油圈內，黑膠便通過過孔流到PCB的另一面影響其它配件各線路。另過孔不要全覆蓋綠油，原因是對修理測量線路時造成不便。
2.角度：要求每條邦線與IC邊所形成的銳角都大於或等於45度.(如下圖)，邦線a與IC邊A所成的角度小於45度，故會造成相鄰兩根邦線粘線、交叉，影響功能。
3.金手指：要求四邊白油圈內環與金手指距離大於或等於0.3mm,白油框寬度為0.5~1mm,原因：(如下圖B處所示),金手指接近白油圈，封膠時會造成露銅、露線，影響外觀。
原因：邦線大於5.5mm，會造成相鄰兩根邦線彎曲、互粘和交叉，另拉力測試不足(小於5G),封膠時會造成短路現象等功能不良。
5.金手指寬度：PCB LAYOUT時最小線寬不能低於0.15mm(如上圖所示)間距也不低于0.15mm.過孔孔徑不能低於0.3mm,過孔尺寸不小於0.6mm.
6.DIE的對位點，由以前的2個對位角排列，改為4個對位角排列。(DIE的對位點為正“+”形狀)如上圖兩個黑色“+”
(原因：用6個對位點是為了在一塊板內有一個以上DIE時，Bonding機可涵蓋全部DIE範圍。若只有2個對位點，有可能不能涵蓋全部。(如下圖)雖然是同一型號的DIE，因在Layout走線時，DIE的方向有所不同，但為了不修改組件庫，便一次做了4個.)
PCB背面和四邊2mm內要求不要有其他配件，原因：改座時不利于座盤夾具，難定位。
9.為使封黑膠時，黑膠能灌封更美觀與均勻，將白油圈做二層(外層：0.5mm,內層為0.3mm).
10.阻焊層與白油圈的間距最小為0.2mm.
2018年12月12日 10:23
ꄘ浏览量：0
