成乐电子PCB设计规范(布局)
PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向，各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局
元器件的摆放不重叠；
元器件的摆放不影响其他元器件的插拔和贴焊；
元器件的摆放符合限高要求，不会影响其他器件、外壳的贴焊及安装，如电解电容由立放改为卧放满足高度要求；
元器件离板边的距离符合工艺要求，距离不够时加工艺附边，附边上没定位孔时宽度为3mm，有定位孔时为5mm；
有极性元器件的摆放方向要尽可能一致，同一板上最多允许两种朝向；
元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm，如图；
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm；
安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）；
金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求，金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求；
对于采用通孔回流焊器件布局的要求：
A,对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响；
B,为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置；
C,尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致；
D,通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的丝印之间的距离大于10mm,与其它SMT 器件间距离>2mm；
E，通孔回流焊器件本体间距离>10mm,有夹具扶持的插针焊接不做要求；
F,通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm,与非传送边距离>5mm；
器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等；
元器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求；
通孔回流焊器件禁布区要求：
A. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔；
B. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB 边缘，并且工装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔；
设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接；
布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护；
