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SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象称
为立碑.引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致.
元件立碑 元件立碑
元件受力示意图
T1. 零件的重力使零件向下.
T2. 零件下方的熔锡也会使零件向下.
T3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上.
因素一: a.回流焊受热不均匀; b.元件两焊盘大小不一使零件两端受热不均;
c. PCB元件焊盘分布不当, 局部元件密集使受热不均.
因素二: 元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀.
因素三: 在贴装元件时偏移过大,或锡膏与元件连接面太小.
针对以上因素可采用以下方法来减少立碑问题:
1. 适当提高回流曲线的温度.
2. 严格控制线路板和元器件的可焊性.
3. 严格保持各焊接脚的锡膏厚度一致.
4. 线路板设各焊盘尽量分布均衡.
5. 在过回流焊之前控制元器件的偏移.
6. 提高元器件脚与焊盘锡膏之间的压力.
